Verarbeitung
Das Capatect E-Modul wird bei der Dämmplattenverklebung in den dafür vorgesehenen Bereich in das WDVS eingearbeitet. Dabei wird die entsprechende Öffnung aus dem Dämmstoff der Fassadendämmung vor deren Verklebung am Wandbildner ausgeschnitten. Das E-Modul wird (wenn notwendig) auf die benötigte Dämmdicke des WDVS zugeschnitten. Wenn notwendig ist das Loch für die Durchführung der E-Leitung im E-Modul anzupassen. Auf der Rückseite des E-Moduls wird der systemzugehörige Dämmplattenkleber (bevorzugt Capatect Klebe- und Spachtelmasse 190) vollflächig aufgetragen, die E-Leitung durch das E-Modul durchgeführt und das E-Modul dämmplattenbündig angepresst.
Die Montage der Elektroinstallationen erfolgt üblicherweise nach Fertigstellung der Endbeschichtung.
Mindestverarbeitungstemperatur
Während der Verarbeitung und in der Trocknungsphase dürfen hinsichtlich des Klebers und der Armierungsmasse die Untergrundtemperaturen nicht unter +5 °C absinken.
Untergrundvorbereitung
Der Untergrund muss eben, sauber, tragfähig, frei von Verunreinigungen und trennenden Substanzen sein. Vorstehende Mauergrate sind zu entfernen. Schadhafte, abblätternde mineralische Anstriche oder Strukturputze sind weitestgehend zu entfernen. Putzhohlstellen sind abzuschlagen und mit geeignetem Material flächenbündig beizuputzen.
Geeignete Untergründe
Alle für die Aufbringung von WDVS geeigneten (lt. gültiger ÖNORM bzw. Verarbeitungsrichtlinie für Wärmedämmverbundsysteme der Qualitätsgruppe Wärmedämmsysteme) Untergründe.
